CDM425-00034094，德施克SICK连接模块
SICK 的集成产品能够在现场层级简便连接与联网不同的传感器，
SICK 接口和算法 API 与 HALCON 图像处理库（取决于型号）
此时将直接提供或经过预处理后提供工业 4.0 方面的数据，
例如用于材料管理、质量管理、流程分析和预见性维护
以便管控流程，如预见性维护、可追溯性或质量管理。
通过 IO-Link，可集成例如用于距离和高度测量的其他传感器。
此外，物联网网关功能还在工业 4.0
用于传感器数据和图像处理的 无风扇设计

适用于所有工业应用领域的多种图像/扫描处理选项
SICK AppSpace 中的“Graphical Application Modeling”
（图形应用程序建模）方便地开发数据应用程序
环境中通过互联网从边缘到云进行连接。
例如用于质量管理或流程分析、处理和可视化。
四个用于摄像机和 LiDAR 传感器的高速以太网接口。
SIM2x00 具有强大的处理器架构和
无需费力地搜索软件驱动程序、组件和电缆
工业自动化领域中的物体和部件进行检查、测量、识别
获得的数据将成为有的信息，
可编程 Sensor Integration Machine
从而为新的应用解决方案提供空间。
4 个以太网接口 (≤ 2.5 Gb/s)
协处理器的硬件提供实时数据处理和通信
可配置防火墙实现高数据安全性
概览 云和 PLC 以及摄像机、照明、
在一台设备中处理传感器和摄像机数据以及物联网网关功能
适用领域 基于多传感器或摄像机可对所有
也可将传感器数据传输云端。
作为 SICK AppSpace 生态系统的一部分，
在 I4.0 的背景下采集、显示、处理和归档数据，
变型可直接安装在设备或开关柜中
SIM2x00 提供多种传感器数据采集和融合功能，
一体化解决方案：完整的硬件系统确保快速启动项目，
LiDAR 扫描仪、（IO-Link）传感器和编码器的接口
外壳防护等级 IP65 或 IP20（取决于型号）
1220832 MLG30N-1020P10501
1220834 MLG05N-1645E10501
1220840 MLG20N-0740C10501
1220855 MLG10N-2540H10501
1220887 MLG20N-1940E10501
1220908 MLG25N-0875H10501
1220913 MLG20N-0880C10501
1220972 MLG05N-1045P10501

CDM425-00034094，德施克SICK连接模块