PHOENIX孔式连接器参数ATS-RTK

镀金触点保证传输质量长期保持稳定
紧凑型高位板对板或线对板连接器，适用于节省空间的设备设计
堆叠、共面或正交型PCB连接让设备具有了   大的灵活性
可以组合不同高度的针式和孔式连接器，适合8 mm ... 13.8 mm的个性化PCB间距
技术参数
装置属性
产品简介     SMD孔式连接器  
插拔系统      FINEPITCH 1,27 mm  
触点类型    孔式连接器  
产品范围     FP 1,27/...-FV 6,25  
间距     1.27 mm  
位数     12  
安装类型     SMD 焊接  
针脚排列     线性几何结构  
层数      2  
电位数目      12  
过程注意事项
过程     回流焊
规格     符合IPC/JEDEC J-STD-020E:2014-12
潮敏级别     MSL 1  
分类温度 Tc      260 °C  
环境条件
环境温度（存放/运输）    -40 °C ... 70 °C  
环境温度（组装）     -5 °C ... 100 °C  
环境温度（运行）     -55 °C ... 125 °C
机械测试
每个触点的插拔力      大约 0.5 N
电气间隙及爬电距离
电气间隙和爬电距离        小 0.4 mm
电气参数
额定电流，在20 °C时     1.4 A (50位)  
测试电压    500 V AC  
体积电阻     ≤25 mΩ， (IEC 60512-2-1:2002-02)  
缘电阻    ≥ 10 GΩ， (IEC 60512-3-1:2002-02)  
应用规格
触点保护套     0.9 mm  
重叠长度     1.5 mm  
介质偏差     ± 0.7 mm 纵向和横向  
角度公差     ± 4 ° 纵向  
            ± 2 ° 横向  
堆叠高度     8 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 1,27/...-MV 1,75)  
            9.5 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 1,27/...-MV 3,25)
材料数据 - 壳体
缘材料     LCP  
缘材料组     IIIa  
CTI符合IEC 60112     175  
阻燃等级，符合UL 94     V0  
PHOENIX孔式连接器参数ATS-RTK