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特点

1.外观尺寸 : 3.4 mm×1.7 mm(压板)，

高度 1.65 mm(离电路板安装面的高度 : 1.105 mm)

2.操作方面上的焊锡剥离强度提升

3.带执行器，确保良好的可操作性

4.对应IP67

技术参数

类型       EVPAT

外观尺寸 (LxW) (mm) 3.4 x 1.9

外观尺寸 (H) (mm) 1.65

温度范围 -40°C～+85°C

保存温度范围 -40°C～+85°C (单件)

-20°C～+60°C (带状包装)

端子形状    插入和平面

配压板（驱动器） 有

接地端         有

定位凸点 不

从基板端面到压板的距离 (mm) 0.530

缘电阻 (MΩ以上 at 100V DC) 50

耐电压          250 V AC (1分钟)

振动         10ms 以下 (ON, OFF)

操纵力矩 (N) 1.0

行程种类        短行程

行程 (mm) 0.08

寿命            50万

保护构造          IP67

离安装面高度 (mm) 1.105

除压板以外间距 (mm) 1.73

操作方法       侧面操纵

焊接对应        回流焊

实装型       边缘贴装

种类       按动式单极单投

额定      10μA 2V DC ～ 20mA 15V DC (电阻负载)

接触电阻 (mΩ以下) 500

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